共同探討鎂合金3C產品應用!深圳TCL來訪惠州寶鎂
11月18日,深圳TCL團隊來訪寶武鎂業(yè)(惠州)有限公司(以下簡稱:惠州寶鎂),雙方就高導熱耐腐蝕鎂合金在3C產品(計算機、通信和消費電子產品)應用領域進行了探討交流。寶武鎂業(yè)技術中心及惠州寶鎂接待并進行了專題匯報。
鎂合金作為一種新興的輕質金屬材料,在眾多領域有著巨大的應用潛力。TCL團隊此次來訪,主要著眼于鎂合金的高導熱耐腐蝕性能,這一性能對于3C類電子產品殼體的使用壽命和穩(wěn)定性至關重要。

在惠州寶鎂生產現(xiàn)場,公司技術人員向TCL團隊詳細介紹了在鎂合金生產制造過程以及在高導熱耐腐蝕性能提升方面的研發(fā)成果。通過特殊的合金配方和表面處理技術,寶武鎂業(yè)的鎂合金在各種模擬的惡劣環(huán)境中都表現(xiàn)出了卓越的導熱耐腐蝕能力。例如,在高濕度和鹽分環(huán)境下,經過處理的鎂合金樣品的腐蝕速度明顯低于傳統(tǒng)鎂合金材料。

TCL團隊對寶武鎂業(yè)的鎂合金在電子產品外殼方面的應用高度關注。在電子設備日益普及的今天,高性能鎂合金外殼材料的導熱耐腐蝕性能直接影響到產品的外觀和耐用性?;葜輰氭V研發(fā)推廣的鎂合金材料憑借其良好的高導熱耐腐蝕性能,有望為TCL的電子產品帶來更輕薄、美觀且耐用的外殼解決方案。
雙方還積極探討了未來合作方向,TCL希望惠州寶鎂能夠繼續(xù)深入研發(fā),以滿足鎂合金材料在不同產品線中的需求?;葜輰氭V愿意與TCL攜手共進,共同推動鎂合金材料在更多領域的廣泛應用。
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